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防微振技术使精绝缘型号密生产成为可能
浏览: 发布日期:2017-09-08


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     防微振技术广泛应用于电子工业的各个领FR-4环氧板域,从而保证精密设备能在各种复杂的振动环境下正常工作。

    电子工厂设计中的一个重要环节是微污染控制。电子工业是精密制造业,由于科技进步的日新月异,制造精度已达到了纳米级。以集成电路为例,制版光刻等工序需将环境微振动控制在VC-E或VC-F级,即振动速度应小于3μm/s或1.5μm/s。对于TFT-LCDLED(发光二极管)及OLED(有机发光二极管)来说,也有较严格的微振动控制要求,如曝光机涂布机等在自身会产生振动的情况下,要保证设备基台的振动值满足VC-C的要求。其他如激光试验、纳米材料试验及环氧板FR-4产品测试单晶硅熔炼、光纤制造、光学测试及雷达性能测试等,都有微振动控制的问题。因此可以认为,防微振技术广泛应用于电子工业的各个领域,从而保证精密设备能在各种复杂的振动环境下正常工作。

    在IC和TFT工厂的生产过程中,精密设备会受到各种振动的干扰。这些振动大致可分为两类:一类是外部振动,包括工厂内外道路上的交通振动、周边其他工业生产振动、厂区内动力站房动力设备产生的振动等,这类振动是通过土壤直接传递的,到达电子工厂的地基基础,再经厂房的主体结构传至精密设备,一般情况下它以随机振动的形式呈现出来;另一类是内部振动,包含厂房内的空调洁净系统、气体液体输送系统等动力设备以及生产工艺设备和其附属设备等产生的振动,这类振动的传播途径有两种,即放置在下夹层的通过地基基础传至主体结构,以及放置在工艺层和上夹层的直接通过主体结构传递至精密设备。

    IC生产厂房有前工序和后工序之分。前工序厂房内的光刻和检测区有很高的防微振要求,其他工艺设备自身产生的振动较小,主要是其附属设备像FFU和真空泵、管道泵等会产生振动。但后工序与前工序不同,工艺设备自身会产生振动,如封装设备、焊丝机等这样有防微振要求的工艺设备本身也会产生较大振动。再者,TFT-LCD厂房一般由四部分组成,即ARRAY、C/F、CELL和MODULE,其中ARRAY、C/F和CELL区内有大量的发振和怕振设备,也有两者合一的设备,而且振动量值较IC厂房要大得多,曾经测得在Robert基础上的振动达到了60μm/s的量级,超过了VC-A


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