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PCF2009耐压绝缘测试看点:被动元件呈现新趋势
浏览: 发布日期:2017-09-06


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      TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城玻纤板加工电子、罗地亚、东营国瓷,再加上中国电子元件行业协会理事长、iSuppli总监兼首席分析师和Paumanok Publications创始人,即将在11月17-18日举办的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)演讲阵容可谓是群星云集!据大会主办方创意时代介绍,与前几届论坛相比,除了演讲阵容更加豪华,PCF2009还新增了被动元件制造材料与工艺等新的议题,日程也相应延长为两天。

      随着近年来市场环境的不断变化,被动元件行业竞争日趋激烈,经济危机的爆发更是对企业的健康发展提出了严峻考验,在PCF2008中,中国电子元件行业协会理事长温学礼提出了中国被动元件行业需要加大对引进技术的消化吸收和再创新的力度,一年之后,温学礼理事长将再度亮相PCF2009,为大家带来中国被动元件产业的环氧板加工最新信息,解读后危机时代被动元件产业的最新趋势,并为产业和企业的良性发展给出自己的建议。

      被动元件的小型化、集成化、模块化以及绿色化趋势也将在PCF2009的演讲中得到体现,Vishay电容器部门区域市场经理程志军先生将会带来Vishay新型贴片陶瓷天线和钽电容的热点应用。钽粉技术和封装技术的不断发展,有力的提升了单位体积钽电容的容值和电压。新型的钽电容可以做到体积更小( 0402尺寸),容值更大(2200UF),从而在一些便携式电子中得到了广泛应用。在PCF2009程先生将着重介绍业界第一款贴片陶瓷天线及其在移动电视中的应用,和钽电容产品的新技术应用以及在知名客户如Samsung、LG及Nokia中的成功推广案例。

      村田制作所产品经理陈明将重点介绍村田压电产品的最新技术与应用。如可以用于柴油发动机节能减排的压电作动器,SATA、USB高速接口用低成本解决方案-“混合石英振荡子”,手持电子用 “超薄型扬声器”等。TDK参与大会的主题则将与在高交会电子展中的展示主题保持一致,重点介绍TDK的环保政策以及优良环保产品。
    
      过去两年,最让电子工程师感兴趣的应该是iPhone,Palm Pre及与其竞争的高端触摸屏智能手机,以及各主要厂商推出的许多其他“iPhone杀手”产品。在PCF2009中,iSuppli Corporation总监兼首席分析师 Andrew Rassweiler为大家准备了iPhone与其竞争性产品的拆机透视这一议题,届时他将详细分析三代iPhone的设计区别、元器件数量、元器件选择和成本方面的变化,以及其它主要厂商的同类产品的拆机分析,为观察手机行业内的整体无源元件使用情况提供一个独特的视角。


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