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微型传绝缘平台感器市场看涨 消费无线成新热点
浏览: 发布日期:2017-09-06


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  2006-2010年MEMS手机市场规模 单位:百万美元

  采用新型技术与工艺的微型传感器,拓展了应用领域,满足了更高的要求,成为推动传感市场发展的动力。

  据有关报告显示,2008年全球传感器市场规模为506亿美元,而到2010年预计全球传感器市场则可达600亿美元以上。近些年来,与半导体工艺的融合成为推动传感器发展的一个重要动力,这种融合使传感器的性能更加强大,而体积却越来越小,催生出微型传感器。微型传感器的出现使原本在很多不能应用传感器的领域得以应用传感器件,从而为系统产品的智能化提供了条件。与此同时,传感器应用领域的拓展带来了更多的市场需求。近些年来,基于MEMS等技术的新兴微型传感器如加速度传感器、角速度传感器、无线传感器、生物传感器、光传感器等的普及不断给传感器市场带来新的增长点。比如最近兴起的传感网概念,就与微型无线传感器息息相关,也正是受益于传感网的发展,无线传感器市场受到业界的关注并增长迅速,据有关市场研究机构预测,在2007-2010年该市场年复合增长率会超过25%。

  微型传感器工艺技术创环氧板

  微型传感器听起来是体积微小的传感器,但实际上,它并不是传统传感器简单物理缩小的产物。据专家介绍,它是以新的工作机制和物化效应,使用标准半导体工艺兼容的材料,通过MEMS等加工技术制备的新一代传感器件,具有小型化、集成化的特点,可以极大地提高传感器性能。它的出现解决了传统的传感器因其制作工艺与半导体工艺不兼容,在性能、尺寸和成本上不能与通过半导体技术制作的高速度、高密度、小体积和低成本的信号处理器件相适应的难题。

   为满足市场更高的要求,传感器厂商在技术与工艺上不断进步,产品也更加差异化。比如,爱普生的微型传感器采用QMEMS工艺制作。爱普生(中国)有限公司副总经理酒井嘉弘告诉《中国电子报》的记者, QMEMS是合并了QUARTZ和MEMS这两个关键词构成的一项独有的新技术,它是采用感光印刷加工技术实现的晶体精细加工工艺。传统的机械加工工艺是在切断晶体基板后,将晶体片与研磨剂一起放在容器中边旋转边研磨,然后对晶体进行倒角加工。现在它在很多方面达到了极限。而爱普生利用感光印刷技术对晶体实施精细加工,其工艺与机械加工相比,大幅提升稳定性,并实现了产品的超小型化,也使得晶体特性大幅改善。

环氧板加工

  美新半导体的MEMS加速度传感器则采用了热对流的技术,美新半导体市场总监张嘉福表示,这种技术不同于电容技术,可以使产品具有更高的抗冲击性能,并降低了故障率,而它采用的CMOS工艺也显著降低了成本。


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