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SEMI绝缘耐压:全球半导体设备供货额连续两年减
浏览: 发布日期:2017-09-05


本页文章链接: http://www.ming-hua.com/FR4/xinwenzixun/gongsixinwen/13148.html

  2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。S3240环氧板EMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布,09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%,为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少FR-4环氧板的31.0%。受全球经济衰退的影响,09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0%,但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。

  按照开展业务的地区划分,09年日本市场比上年减少68.3%,为22亿3000万美元。日本市场08年为全球最大市场,但09年却不抵韩国,市场规模排名第四。供货额最大的是台湾市场,比上年减少13.2%,为43亿5000万美元。占全球整体的27.3%。全球最大代工企业环氧板公司台湾台积电(TSMC)09年第四季度大幅增加此前一直控制的投资金额,对台湾市场做出了贡献。台积电计划2010年进行有史以来最大规模的投资,这样估计台湾市场将继续带动整个制造装置市场的发展。


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