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美军方计划投资芯片封装技术 绝缘软母排锁定军
浏览: 发布日期:2017-09-03


本页文章链接: http://www.ming-hua.com/HUANYANBAN/xinwenzixun/meitibaodao/11834.html
美国国防部官员John Kubricky透露,将在2008年向多个制造技术项目(Manufacturing Technology Program, ManTech)投资,包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的士兵使用的高级假肢制造技术进行投资。 Kubricky表示,国防部正在选择其他项目进行评估,就采购和运营成本来考虑,预期投资回报率将在6:1到12:1之间,而且产品更容易获得,能够更快地进行部署。 ManTech计划针对成熟的制造工艺技术以及新兴的可用于美国武器的技术。


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