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覆铜板常见质量问题及解决绝缘板方法
浏览: 发布日期:2017-09-03


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一、耐漫焊性  1.耐浸焊性的重要性  耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插装在印制电路板上以后,要进行自动焊接(波峰焊或浸焊)。在这些过程中若出现铜箔的起泡,甚至是焊盘、铜筒线条翘起以及导线脱落,除与印制电路板加工工艺不合理有关外,还与覆铜板耐浸焊性有关。国内波峰焊的时间和温度的上限为5 5/260 "c ,通常采用2.5~4.5   5/230 - 250 "c ,最佳条件一般在3 5/240 "c附近,按照我国国家标准一般纸基覆铜板的耐浸焊性的指标是10 5/260 "c ,即在10 5 以内不分层、不起泡。  提高和稳定覆铜板的耐浸焊性的重要性有如下几点。  ①电视机、录音机等大部分的元器件等都插装在印制电路板上,若因板的耐浸焊性差或不稳定,就会使整个元器件以及印制板损坏或报废并影响整个组装生产线正常进行。  ②若在自动焊接后未检查出印制板的该质量问题,就会在整机组装后,甚至自动焊接后未检查出印制板的该质量问题,造成更大的浪费和损失。  ③有些整机厂发现一些印制板在过波峰焊中出现该质量问题,有时就不得不采取降低焊接温度、降低波峰没人板的深度等措施。使焊料不能充分接触焊盘,焊料流动性差,造成润湿不良的缺陷,导致整机的质量稳定性降低。各覆铜板生产厂对浸焊性的质量问题是非常重视的。这项性能的稳定与平整度几乎成为衡量同类纸基覆铜板质量的两大敏感性的重要项目。它直接严重影响着各生产厂的产品声誉。  2. 在热冲击条件下,覆铜板"起泡"是界面严重破坏的结果纸基覆铜板是由溶液或熔融状态的树脂通过上胶(包括对粗化铜筒的涂胶)、压制,与纸纤维强材料,铜箔固化成型在一起的复合材料。从板的结构看,通过上述加工后,多种组分,就形成多种界面结构。所指的界面,是树脂与纸纤维增强材料的界面,胶粘剂与铜箔的界面,以及树脂和胶粘剂通过热压产生化学反应交联的整体与增强材料、铜锚各为一侧的界面。  当树脂与增强材料固化成一体时,树脂基本会产生收缩,而且树脂与纸纤维、铜箔的热膨胀系数也相差很大,因此,在固化过程中各个界面上就会产生附加应力。另一方面,巳固化成型的纸板,也会在外力、受热作用下,产生板内的应力分布不均匀的情况,甚至在界面上某些部位集中了较高的应力。所产生的上述两种应力,会使界面局部的化学键遭到破坏,引起板的内部材料形成微裂纹。  在制板过程中,残留在板界面的孔隙中的水分子以及一些低分子物也对界面的破坏造成很大的促进。  上述界面产生的附加应力和界面间由于残留的低分子物而产生的界面的裂纹孔隙,在热冲击条件下(即放入高温的焊锡中) ,就会产生更大的集中应力,破坏界面间化学键或机械嵌合,使界面的粘接强度很快下降,而界面间残留的低分子挥发气体体积不断增大,活动能量也不断得到补充和加强。这时,己遭到破坏的界面上的粘接力抵抗不住这些挥发气体通过界面上裂纹、孔隙向外散发的内部破坏的力,就会在薄弱的界面上发生铜箔和基板,或基板层间的局部分层、起泡。  纸基覆铜板在热冲击条件下,出现"起泡"问题,是界面遭受到严重破坏的结果。根据板的类型,树脂配方,制造工艺条件不同,界面结构的破坏形式略有差异。在做耐浸焊实验中,其"起泡"的形状、分布瞬时


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