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台湾半导体产业今年估增FR-4环氧板1%
浏览: 发布日期:2017-09-19


本页文章链接: http://www.ming-hua.com/huanyangban/2017/0919/17643.html

  台湾资讯工业策进会30日预估,今年台湾半导体产业产值小幅增长1%,其中晶圆代工年增3.2%;全球半导体市场则年增长9.8%。

  综合中央社、联合新闻网等媒体报道,当日,资策会产业情报研究所(MIC)举办2018科技产业趋势前瞻记者会。

  M环氧板FR-4IC预估,今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币,较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。

  该研究所产业顾问周士雄指出,集成电路(IC)设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争,产值较去年下滑5.1%。不过晶圆代工台湾业者在先进制程仍有领先环氧树脂板优势,维持稳定增长,预估今年晶圆代工全年产值1.1环氧板920万亿元新台币,年增长率达3.2%。

  MIC指出,因新台币汇率走升,若以美元计算,台湾晶圆代工产业增长幅度可达9.2%。

  在IC封测环氧板加工产业方面,MIC表示,存储器客户订单带动封测产业稳定增长,加上其他信息家电(台湾称3C终端)产品市场需求趋稳,以及汽车、工业用等产品增长,估计今年台湾IC封测产业产值可到4477亿元新台币,将较去年增长5.9%。

  展望今明两年全球半导体市场,MIC预估今年全球半导体市场规模可到3721亿美元,较去年33环氧板厂家90亿美元增长9.8%;明年市场规模将达3800亿美元,较今年小幅增长2.1%。

  观察今年全球半导体产业,MIC表示,信息家电产品需求回稳,带动存储器价格上扬,加上车用电子及工业用半导体需求增长。(完)


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