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被指蛇吞象环氧板厂家,韦尔股份再提收购豪威
浏览: 发布日期:2017-09-19


本页文章链接: http://www.ming-hua.com/huanyangban/2017/0919/17652.html

正处在能否顺利并购北京豪威的当口,韦尔股份发布了一份并不亮眼的2017中报,然而有媒体直呼,中报业绩暴跌给重组豪威蒙阴影,有必要引起监管部门注意。显然,这两者并没有直接的因果关联。


8月29日,韦尔股份召开了重大资产重组投资者说明会,韦尔股份董事兼总经理马剑秋,董事会秘书兼财务总监贾渊等出席了本次投资者说明会,就正在开展的重大资产重组事项相关的情况与投资者进行了交流与沟通,进一步解答了中报及并购重组所存在的问题。


上半年营收大减,研发支出大增
上海韦尔半导体股份有限公司(简称“韦尔股份”)在2017中报披露,上半年,韦尔股份营收9.15亿元,同比下降12.46%;公司归属于上市公司股东净利润为5881.01万元,同比减少14.85%。


韦尔股份称,上半年营收下降主要是半导体分销业务受市场大环境的影响,手机终端客户2016年底备货较大,2017年上半年采购下降所致。与此同时,韦尔股份上半年研发费用及支出亦同比大幅增加,研发支出为43,480,929.39元,占营收比重的22.40%,同比大幅增加。


不过在上半年营收中,韦尔股份电子元器件代理及销售营业收入占整个营收的70%。有投资者质疑韦尔股份本质上是不是还是一个元器件分销代理商?


韦尔股份表示:半导体产品设计和分销同为公司现有主营业务,公司半导体分销业务与设计业务对公司发展有着协同效应。同时,公司将根据半导体市场发展趋势,逐步提升现有产品设计和研发能力,公司持续加大研发投入,通过自主研发、合作研发等方式,不断研发新产品和新工艺,拓宽产品的终端应用,提升公司在半导体设计业务领域技术实力。


中报披露,今年上半年,韦尔股份继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC环氧板加工、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入,子公司韦孜美新研发高性能LDO、DC-DC电源管理芯片目前正在研发阶段,目前低压高性能LDO已完成工程流片及测试,性能对标TI公司的同款产品。子公司上海磐巨主力研发MEMS芯片,目前硅麦产品已完成工程流片及测试。子公司上海矽久主力研发阶段宽带载波芯片、L-BAND芯片及CDR芯片,目前产品正在研发阶段,其中宽带载波芯片预计于2017年下半年完成研发及工程流片测试工作。


韦尔股份认为,受下游手机行业季节性波动影响,公司上半年业绩有所下降,预计全年仍将实现较好的经营业绩。目前,韦尔股份已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系,其中手机品牌商包括小米、金立、VIVO、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等,方案商包括闻泰、龙旗、华勤、中诺、辉烨、宇龙、比亚迪等。


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