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三星存储器3240环氧板项目落户西安的五大意义
浏览: 发布日期:2017-09-19


本页文章链接: http://www.ming-hua.com/huanyangban/2017/0919/17701.html

8月30日,陕西省政府与韩国三星电子签署合作协议,宣布三星电子将在西安高新区建设三星电子存储芯片二期项目,已确定的首次投资为70亿美元(约合463亿人民币)。


这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资,标志着西安在全球半导体产业基地地位愈加凸显。


2012年,西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目,其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规环氧板加工模最大的项目,也是改革开放以来我国电子信息行业最大外商投资项目,陕西乃至西部地区引进的最大外商投资高新技术项目。


三星电子存储芯片一期项目2014年5月竣工投产。该项目带动了100多家配套企业落户西安高新区,使西安形成了较为完整的半导体产业链。一期项3240环氧板目自落户以来,取得了月产12万片、年产值200多亿元的良好成绩,三星集团在陕还设立6家公司,业务拓展到金环氧板加工融、贸易、动力电池、建筑工程等多个领域。


近年来,三星、美光、华为、中兴等一批行业龙头企业不断加大在高新区的投资,此次三星电子存储芯片二期项目的签署,更是凸显了这片投资沃土的国际竞争力,将极大地助力高新区打造千亿级半导体产业集群,有助于西安市进一步巩固全球半导体产业基地的地位,同时对于促进陕西全球半导体产业集聚发展,扩大产业影响力具有十分重要的意义。

三星项目的落户,有哪些促进作用?


➀ 完善半导体产业链


三星电子存储芯片项目于2014年5月9日建成投产,三星电子芯片项目一期总投资100亿美元于2016年上半年全部完成。


2013年底,三星投资5亿美元,建设闪存芯片生产项目的后工程—封装测试项目,该项目于2015年4月14日竣工投产,这标志着陕西西安高新区的三星芯片工厂成为目前三星在海外投资的唯一一个集存储芯片制造、封装测试于一体的生产基地,标志着陕西具备了半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链。


2016年3月,三星电子在西安高新区设立了三星半导体中国区销售总部—三星半导体(西安)有限公司。


2016年9月,三星电子决定增资3.7亿美元启动封装测试项目二期建设,项目将于2017年上半年完成。届时西安工厂将承担部分韩国芯片工厂产品的封装测试工作,其产能将从目前的年产300万块固态硬盘提升到年产1000万块固态硬盘。


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