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余承东: 麒麟环氧树脂板芯片秒杀英特尔
浏览: 发布日期:2017-09-19


本页文章链接: http://www.ming-hua.com/huanyangban/2017/0919/17754.html

  8月环氧树脂板25日,由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地举行。120余名深商向华环氧板加工为消费者BG CE环氧板厂家O余承东、华为资深核心顾问陈培根等华为高管学习经营理念和管理思想。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

  “我们要做高端手机,我们逐步放弃白皮”

  “我们要做华为自己的电商,而不是第环氧板采购二个小米”

  “我们要做世界第一,超过三星,打败苹果”

  余承东当初提出的三句响亮的口号仿佛还在耳边回荡。在这次谈话中,他解释到,他坚持做高端时,被认为是没戏的决定,内部很多反对声音。但他认为华为的优势就是创新和研发能力;华为的追求是超过苹果、三星,而不是成为另一个小米。想要超越苹果、三星的话,就不应该放弃线下市场。

  余承东谈麒麟芯片时,称下定决心做芯片是十分艰难的,面临着成长缓慢导致亏损以及竞争力差等问题。但环氧板FR-4在坚持下来之后,麒麟950慢慢领先,随后到麒麟960开始优势明显。他表示,华为拥有核心能力,尤其是芯片产业,麒麟970芯片上面集成了50多亿晶体管,一枚芯片的复杂程度超过了英特尔电脑芯片。

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