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封测“三剑客”年报出炉 FR-4环氧板产业取得明显
浏览: 发布日期:2017-09-19


本页文章链接: http://www.ming-hua.com/huanyangban/2017/0919/17843.html

    近日,国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)分别发布了2017年上半年财报。财报显示,三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升,表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。

  封测“三剑客”盈利普遍提升

  “十三五”规划期内,在国家产业基金、资本市场再融资等兼并重组方式的引领下,我国封测企业销售收入实现翻番。长电科技、通富微电以及华天科技是国内目前三大集成电路封测企业,在我国集成电路封装测试产业链制造、开发、技术突破以及技术创新等领域上发挥着巨大的作用。

  2017年8月份,三大封测厂的半年报纷纷出炉,盈利状况都有所提升,特别是在先进封装领域的研发卓有成效,取得了显著成绩。财报显示,通富微电启动2000wire unit产品、Cu wire to Cu pad bonding等新项目的研发,实现营业收入29.74亿元,同比增长70.66%;净利润为8567.66万元,同比增长0.环氧板厂家22%;每股收益为0.09元。天水科技通过了国家科技重大专项02项目,并依托于现有的研发机构,将全球市场销售增幅三成,上半年实现营业收入33.12亿元,同比增长33.67%;净利润2.55亿元,同比增长41.67%;每股收益0.12元。长电科技以收购星科金朋的形式将企业规模扩大化,实现营业收入103.22亿元,同比增长37.42%;净利润为8899.23亿元,同比增长730.692%;每股收益0.07元。

  先进封装技术推动利润增长

  此前,我国集成电路封测业基本上以中低端封装产品为主,产品种类繁多,随着智能终端、物联网、大数据等新兴技术的蓬勃发展,集成电路先进封装技术的研发更成为各家封测公司推进的重点。先进的封装技术成为企业获利的新亮点。

  通富微电启动了高功率电源模块、多媒体FCBGA/FCCSP等多个新项目。据赛迪智库集成电路产业研究所副所长林雨介绍,其在生产流程中引入多媒体和大数据技术,将传统封测生产线向智能制造升级并拢,通过大数据和智能制造手段迅速定位目标数据,避免在封测工厂中产生大规模数据的流失波动,进一步对旧数据进行归纳总结,提升生产和管理效率。

  华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发,与此同时,华天科技FC、Bumping、六面包封等先进封装技术将华天科技的封装产品结构优化,封装产能得到提升。

  长电科技的两大先进封装技术成为上半年的突出亮点,Fan out(eWLB)和SiP封装技术到达全球规模领先地位,并将RF模块封装与SiP系统集成封装的优势扩大,继续提升高端封装的市场占比。


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