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FR-4环氧板惊喜不断!“集微半导体峰会”重磅嘉
浏览: 发布日期:2017-09-19


本页文章链接: http://www.ming-hua.com/huanyangban/2017/0919/17849.html

集微网消息,2017年9月15日一场由集微网、手机中国联盟、厦门半导体投资集团主办,集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”将在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业,积微成著 ”为主题,将集聚超过100家国内外半导体最优秀公司CEO(全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业),让我们先来一睹为快,看看到底有哪些产业大咖将莅临此次峰会现场?

高通孟樸:高通的出现改变了中国手机行业现状

“中国会在2030年,也就是利用15年的时间,在半导体产业,包括设计、生产、封装方面,进入全球第一梯队。”作为半导体产业的领军者,对于中国半导体产业的发展前景,高通中国区董事长孟樸非常看好。

孟樸先生在中国信息技术行业拥有多年的工作经验。2015年6月,高通宣布任命孟樸为高通中国区董事长,这也是孟樸重回阔别五年之久的高通公司担任中国区董事长。其实早在 2002 年,孟樸便加入高通,先后担任多个职位并管理中国区运营工作。随后在 2010 年,孟樸加入摩托罗拉公司,任摩托罗拉移动技术公司高级副总裁兼大中华区总裁;2013年,孟樸加入世纪互联集团并担任总裁。

无论是在高通、摩托罗拉还是世纪互联,孟樸一直身处移动通信和移动互联网市场的第一线,见证了中国移动通信市场的发展与崛起之路。“在高通出现之前,手机芯片行业是一个高度垂直集成的行业,手机市场的垄断现象十分严重。”孟樸直言,“高通的出现改变了行业现状。”

在 3G、4G 移动通信技术的发展过程中,高通一直是业界的主要贡献者和主要参与者,目前高通也一直在大力推动 5G 的研发。2016 年 10 月,高通宣布以 470 亿美元收购恩智浦半导体,合并后的公司预计年营收将超过 300 亿美元,到 2020 年,潜在可服务市场将达到 1380 亿美元,并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。

近年来,高通在中国的各类业务与合作如雨后春笋般蓬勃发展。2014年7月,高通宣布和中芯国际在28纳米晶圆制造方面展开合作,在中国本地制造高通骁龙处理器;2015年6月,高通与中芯国际、华为以及比利时微电子研究中心共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司;2016年1月,高通与贵州省政府共同成立合资企业“贵州华芯通半导体技术有限公司”;2016年5月,“高通(中国)控股有限公司”在贵安新区注册,成为高通中国投资的载体;2016年9月,高通在上海成立“高通通讯技术(上海)有限公司”,首次涉足半导体制造测试业务;2016年10月,高通深圳创新中心正式成立;2016年10月,高通和中科创达共同成立合资企业“重庆创通联达智能技术有限公司”;2017年5月,高通与北京建广、联芯科技、大唐电信、环氧板加工北京智路共同成立合资企业“瓴盛科技(贵州)有限公司”。


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